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客户案例
某半导体客户_网络与架构建设专案
项目背景
客户聚焦TSV、2.5D-Fanout、UHD-FCBGA系统集成与晶圆级先进公司致力于半导体晶圆立体集成技术的研发与创新，专注于为用户提供完善的12英寸3D/2.5D封装解决方案。一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品生产能力，二期建成后将县备年产60万片生产能力。公司将与2025年进行量产，现有的信息化由基建总包商承建，现有的系统架构无法承载业务的通线的需求。
需求分析
  • 01
    架构可用性：原有的建设网络架构不具备的可用性存在单点故障
  • 02
    安全隔离：网络的区域并没有进行任何的隔离与防护，容易导致安全风险
  • 03
    计算资源：基础架构平台在不同的区域没有对应的配套资源
  • 04
    数据安全：企业的数据安全没有做好防护
实施效果
01
网络层面：一期完成网络架构和安全隔离的效果，为通线提供了有效的技术支撑
02
数据层面：通过零信任+终端管控的方式实现数据的安全性，同时为后续加密提供基础
03
资源层面：在不同区域建立资源池用于不同资源的承载能力
经验分享

1）通过整体规划能力将整个网络部分架构进行规划完成一期的基本隔离

2）分阶段实现二期的业务数据安全及基础架构资源的搭建


3）网络、基础架构、数据安全、区域隔离整体的解决方案获得用户的认可

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